半導體晶圓加工設備主要包括以下幾種：

晶圓減薄機：一種用于對晶圓進行減薄的設備。該設備采用機械或化學方法，將晶圓表面減薄到所需厚度。

晶圓拋光機：一種用于對晶圓表面進行拋光處理的設備。該設備通過機械或化學方法，將晶圓表面拋光到所需的光潔度和平整度。

晶圓倒角機：一種用于晶圓加工的設備，用于對晶圓邊緣進行倒角加工。該設備利用精密砂輪對晶圓進行研磨整形加工，可以加工多種邊形的晶圓，如T型、R型、RR型等。晶圓倒角機具有數控自動倒角加工的功能，可以自動進行粗研及精研加工，可以加工參考邊型晶圓及圓片，也可以加工方片等異形晶圓。

晶圓分選機：一種用于對晶圓上的芯片進行分類和篩選的設備。該設備采用機械手和視覺系統，將晶圓上的芯片逐個抓取并放置到相應的位置上。

晶圓上蠟機：一種用于在晶圓表面涂覆一層石蠟的設備。該設備采用專用石蠟，將石蠟均勻地涂覆在晶圓表面，形成一層薄而均勻的石蠟層。晶圓上蠟機的主要功能是為后續(xù)的芯片切割提供方便，同時保護晶圓表面不受損壞。

晶圓清洗機：一種用于對晶圓表面進行清洗的設備。該設備采用化學或物理方法，將晶圓表面清洗干凈，去除表面的污染物和氧化物。

晶圓貼片機：一種用于將芯片貼放到晶圓上的設備。該設備采用機械手和視覺系統，將芯片從供料器中抓取并精確放置到晶圓表面的指定位置。

晶圓貼膜機：一種用于在晶圓表面貼膜的設備。該設備采用專用薄膜，將薄膜精確貼敷在晶圓表面，以保護晶圓不受損壞。晶圓貼膜機的主要功能是為后續(xù)的芯片切割提供方便，同時保護晶圓表面不受損壞。