晶圓減薄機(jī)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中所需的重要設(shè)備之一，主要用于實(shí)現(xiàn)晶圓的切割與研磨功能。它適用于半導(dǎo)體硅片、電氣元器件、光伏電池、功率器件等加工場(chǎng)景，通常由粗磨系統(tǒng)、精磨系統(tǒng)、承片臺(tái)、機(jī)械手、料籃、定位盤、回轉(zhuǎn)工作臺(tái)等部分組成。晶圓減薄是半導(dǎo)體制造后道工序中的重要環(huán)節(jié)之一，主要指在集成電路封裝之前，將晶圓背后多余的基體材料去除一定厚度的環(huán)節(jié)。這個(gè)環(huán)節(jié)主要發(fā)揮著降低后續(xù)封裝貼裝難度、提高芯片散熱效率、減少芯片內(nèi)部應(yīng)力、提高芯片電氣性能、滿足晶片尺寸精度要求等作用。

晶圓減薄機(jī)是實(shí)現(xiàn)晶圓減薄工藝的關(guān)鍵設(shè)備，其市場(chǎng)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展而呈現(xiàn)出穩(wěn)步擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)。據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的報(bào)告顯示，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)6435.8億美元，同比增長(zhǎng)14.5%。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了半導(dǎo)體及相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，晶圓減薄機(jī)作為半導(dǎo)體后道工序設(shè)備之一，其市場(chǎng)也隨著快速發(fā)展。2022年全球晶圓減薄機(jī)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)9.4億美元，同比增長(zhǎng)18.8%。

全球晶圓減薄機(jī)領(lǐng)先企業(yè)主要集中在歐洲和日本地區(qū)，包括日本DISCO、日本TOKYO SEIMITSU、日本KOYO SEIKO、德國(guó)G&N等。其中，日本DISCO和日本TOKYO SEIMITSU憑借技術(shù)和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，已成為全球晶圓減薄機(jī)市場(chǎng)的龍頭企業(yè)，2022年兩家企業(yè)合計(jì)市占比已超過(guò)65%，市場(chǎng)集中度較高。

從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，我國(guó)晶圓減薄機(jī)行業(yè)起步時(shí)間較晚，長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)一直由國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)化程度較低。但近年來(lái)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)不斷加深背景下，本土企業(yè)正積極加大晶圓減薄機(jī)研發(fā)力度。華海清科、中電科電子裝備和夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備等國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)成功研發(fā)出先進(jìn)的晶圓減薄機(jī)，并進(jìn)入了商業(yè)化應(yīng)用階段。

總的來(lái)說(shuō)，隨著半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓減薄機(jī)在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要性日益凸顯。未來(lái)，本土企業(yè)需要加大研發(fā)力度，不斷提升技術(shù)水平和產(chǎn)品性能，以更好地滿足市場(chǎng)需求。同時(shí)，隨著本土企業(yè)的崛起和自主研發(fā)能力的提升，國(guó)內(nèi)晶圓減薄機(jī)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率也將逐步提高，從而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備著力于專研半導(dǎo)體晶圓拋光和研磨設(shè)備，專業(yè)從事晶圓減薄機(jī)、CMP拋光機(jī)、晶圓倒角機(jī)、晶圓上蠟機(jī)等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件的研發(fā)生產(chǎn)，提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備，歡迎來(lái)電咨詢！