◎ 全自動(dòng)芯片分選機(jī)用于Micro LED芯片高速分選BIN號(hào)。

◎ 將4-6寸晶環(huán)芯片掃描MAP與廠家MAP文件對(duì)比綁定，相同BIN號(hào)的芯片分選到對(duì)應(yīng)的BIN管。

◎ 設(shè)備包含60個(gè)BIN管，具有BIN切換平臺(tái)，晶環(huán)升降平臺(tái)。

◎ 采用高精度高速直線電機(jī)晶環(huán)移動(dòng)平臺(tái)配合視覺(jué)找準(zhǔn)芯片位置。

◎ 高速旋轉(zhuǎn)擺臂吸晶及高速頂針系統(tǒng)，可在軟件上通過(guò)視覺(jué)輔助，進(jìn)行吸嘴與頂針對(duì)位校正。

芯片分選機(jī)根據(jù)客戶(hù)不同的需求進(jìn)行定制，滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求，可磨削各類(lèi)半導(dǎo)體材料，擁有專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，技術(shù)先進(jìn)，設(shè)備精度高，性能穩(wěn)定，使用壽命高，確保設(shè)備質(zhì)量，價(jià)格合理，負(fù)責(zé)上門(mén)安裝調(diào)試及培訓(xùn)，提供一站式服務(wù)，終身可享免費(fèi)的技術(shù)支持和設(shè)備升級(jí)服務(wù)。